11家廠商SoC產品的藍牙堆疊含嚴重資安漏洞
近日，資安研究專家發現11家廠商新推出單晶片系統（System-on-a-chip, SoC），其內部的藍牙連線堆疊存在非常嚴重的資安漏洞（BrakTooth），可導致駭客藉以發動多種資安攻擊行動，甚至在最壞的情況下執行惡意代碼並接管整個系統。
報告公布生產SoC產品含資安漏洞廠商，包括 Intel、Texas Instruments、Qualcomm、Zhuhai Jieli Technology、Cypress、Bluetrum Technology、Actions Technology、Espressif Systems、Harman International、Silabs等公司推出的共十三種SoC產品。....
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